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    产品介绍

    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S， 环氧树脂， 芯片粘接， 导电胶粘剂
    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 导电胶粘剂是焊料的无铅替代品。它在低温下快速固化，可在大芯片尺寸封装应用中实现良好的应力控制。


    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S



    技术信息
    RT 模剪切强度：16.0 kg-f
    可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)：29.0 ppm
    可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)：19.0 ppm
    可萃取出的离子含量, 钾 (K+) ：19.0 ppm
    固化方式：热固化
    应用：芯片焊接
    拉伸模量, DMA @ 250.0 °C：150.0 N/mm²（21755.0 psi）
    推荐与以下物料搭配使用：引线框：金
    热膨胀系数 (CTE)：54.0 ppm/°C
    应用案例

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